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          高可靠性無鹵低銀錫膏

          S01XBIG58-M500-4

          Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + NiHFtype3type4
          Achieved joint reliability superior to SAC305

          與SAC305錫膏的唯一區別就是“低成本”

          添加了微量元素Bi和Ni,這種具有特殊性能的元素的加入,使得低銀錫膏變得可靠并且易于焊接。在熔點、晶體結構、時間穩定性上,低銀錫膏都做到了SAC305錫膏的水平。點擊這了解取合金特性的原理

          Alloy matrix
          DSC chart

          保證長時間的熱疲勞抗力

          含鎳的金屬間化合物(在圖左邊的黃點)分散在錫晶體中,防止錫晶體由于熱沖擊而生長產生遷移。因此低銀錫膏和SAC305錫膏同樣可以保證長期的焊點可靠性。

          同時實現了無鹵和低銀兩種重要的目標

          Koki致力于實現客戶對環保實業的追求,努力讓自身發展成為一家力求實現低成本、高環保價值的企業。因此,我們所有的低銀產品陣容中都有無鹵素的型號。

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